來(lái)elexcon半導體展，看先進(jìn)封裝重塑半導體產(chǎn)業(yè)鏈！

2024深圳國際電子展覽會(huì )

2024-08-27 ~ 2024-08-29 距離開(kāi)展15天 查看詳情

人類(lèi)對經(jīng)濟效益的狂熱追求正在改變芯片封測這個(gè)曾經(jīng)規模不大的市場(chǎng)，走在前面的企業(yè)已經(jīng)感受到，先進(jìn)封裝正在以進(jìn)擊的姿態(tài)重塑整個(gè)半導體產(chǎn)業(yè)鏈。

近日，elexcon半導體展主辦的第七屆中國系統級封裝大會(huì )（SiP China 2023）在上海漕河涇萬(wàn)麗酒店順利舉行。

來(lái)自阿里云、長(cháng)電科技、SEMI、三星電子、芯和半導體、芯原微電子、瀚博半導體、芯盟科技、芯動(dòng)科技、西門(mén)子EDA、新創(chuàng )元半導體等公司的近30位全球重磅專(zhuān)家及企業(yè)代表出席了本次會(huì )議，并在對先進(jìn)封裝、SiP和Chiplet的發(fā)展現狀和技術(shù)更新的討論上頻頻碰撞出智慧的火花。

本屆大會(huì )吸引了超1460名專(zhuān)業(yè)觀(guān)眾參會(huì )場(chǎng)，由于場(chǎng)地規模限制，共計615名專(zhuān)業(yè)觀(guān)眾到場(chǎng)參會(huì )，打破歷年記錄。

中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )副秘書(shū)長(cháng)徐冬梅受邀出席大會(huì )并致辭，她表示，本次大會(huì )立足本土、協(xié)同全球，重點(diǎn)關(guān)注異構集成Chiplet技術(shù)、先進(jìn)封裝與SiP的最新進(jìn)展，聚焦于HPC、AI、汽車(chē)等關(guān)鍵應用領(lǐng)域，是Chiplet生態(tài)圈的一次重要聚會(huì )。

一、打破制程限制，Chiplet延續摩爾定律

“后摩爾時(shí)代，一般的企業(yè)已經(jīng)無(wú)法承擔先進(jìn)制程的巨大研發(fā)投入，半導體產(chǎn)業(yè)尋求新的技術(shù)突破，而Chiplet則是被寄予厚望的技術(shù)之一。由于Chiplet存在兼容性需求，需要上下游企業(yè)協(xié)同發(fā)展，生態(tài)圈建設非常重要”，SEMI項目總監顧文昕在解讀全球級中國半導體市場(chǎng)數據的演講中如此闡述，這也是此次與會(huì )嘉賓與觀(guān)眾們的普遍共識。

在SiP China大會(huì )的主論壇上，芯和半導體創(chuàng )始人凌峰指出，與傳統的SoC相比，Chiplet有三點(diǎn)核心優(yōu)勢：一是更小的芯粒尺寸能帶來(lái)更高的良率，并突破光罩尺寸的限制以降低制造成本；二是芯粒具有更多的工藝節點(diǎn)選擇，可以將最佳節點(diǎn)實(shí)現的芯粒進(jìn)行混合集成；三是硅IP復用，能夠提升研發(fā)效率，攤薄NRE成本，縮短芯片產(chǎn)品上市周期。

阿里云智集團云服務(wù)器架構師陳健則指出Chiplet作為應對算力需求爆棚的重要抓手，會(huì )催生出大量售賣(mài)Chiplet技術(shù)的公司，這對整個(gè)行業(yè)而言是新的商業(yè)形態(tài)，也更加高效?！斑@是Chiplet未來(lái)的另外一大價(jià)值所在”。

二、倒逼產(chǎn)業(yè)鏈重塑升級，國產(chǎn)材料工具廠(chǎng)商迎來(lái)新曙光

先進(jìn)封裝和Chiplet技術(shù)入駐晶圓廠(chǎng)，不僅意味著(zhù)半導體廠(chǎng)商的制程競賽已經(jīng)從制造延伸至封裝測試，也意味著(zhù)處于晶圓制造和封測交叉區域的先進(jìn)封裝開(kāi)辟的中道工藝，正在重塑半導體產(chǎn)業(yè)鏈格局。

可以看到的是，除了芯片設計公司，其他無(wú)論是IC載板/先進(jìn)材料廠(chǎng)商，還是EDA/IP廠(chǎng)商，以及封裝測試設備廠(chǎng)商都在被動(dòng)或主動(dòng)研發(fā)新技術(shù)參與到這場(chǎng)由先進(jìn)封裝和Chiplet引發(fā)的“革命”。

在SiP China 2023下午的分論壇上，產(chǎn)業(yè)鏈上下游的廠(chǎng)商們分別從高性能計算、智能汽車(chē)以及制造的角度剖析了新的技術(shù)變化。

新創(chuàng )元半導體的副總裁李志東分享道，Chiplet作為多芯粒封裝體，面積大、密度高，且基于大算力需求需要實(shí)現高頻高速，但同時(shí)也會(huì )產(chǎn)生趨膚效應，因此要求銅導線(xiàn)表面平整，基板成本低，開(kāi)模速度快。

另外，還有賀利氏電子中國區研發(fā)總監張靖分享用于系統封裝應用的創(chuàng )新材料，蘇州銳杰微研發(fā)副總金偉強分享D2D關(guān)鍵技術(shù)應用、銳德熱力設備公司華東區銷(xiāo)售總監潘久川分享無(wú)空洞焊接解決方案等。

更多半導體產(chǎn)業(yè)鏈上下游具體的變化也將在elexcon 2024半導體展上集中呈現，展示范圍包括但不限于SiP與先進(jìn)封裝、IC載板/先進(jìn)材料、3D IC設計/EDA工具、Chiplet解決方案、先進(jìn)封裝設備、測量測試及檢測設備工具、功率半導體裝備，歡迎致力于先進(jìn)封裝的國內外玩家積極報名參展，共同繪制更加完整的半導體產(chǎn)業(yè)版圖。