全球產(chǎn)業(yè)巨頭齊聚SEMICON Taiwan 2024，締造半導體供應鏈新格局

2024中國臺灣半導體設備材料展覽會(huì )

2024-09-04 ~ 2024-09-06 距離開(kāi)展23天 查看詳情

國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )SEMI主辦的SEMICON Taiwan 2024臺灣半導體展，將于9月4日至6日在臺北南港展覽1館及2館登場(chǎng)。今年以“賦能AI 無(wú)極限”為主軸，探索驅動(dòng)AI時(shí)代的關(guān)鍵技術(shù)如何引領(lǐng)當代科技大幅躍進(jìn)，并為迎接半導體未來(lái)揭開(kāi)全新篇章。

根據SEMI數據，物聯(lián)網(wǎng)、AI 和量子運算這三大技術(shù)正快速推動(dòng)半導體產(chǎn)業(yè)的成長(cháng)，預計到2030年市場(chǎng)規模將達到1萬(wàn)億美元。其中，AI將是這十年間市場(chǎng)成長(cháng)的關(guān)鍵推力。 SEMI全球行銷(xiāo)長(cháng)曹世綸表示：“AI浪潮強化了市場(chǎng)對半導體技術(shù)的依賴(lài)，包含3奈米以下的先進(jìn)制程節點(diǎn)、先進(jìn)封裝如CoWos、Chiplet等技術(shù)、甚至到矽光子技術(shù)及化合物半導體等新興解決方案。半導體產(chǎn)業(yè)從上游到下游正攜手應對當前挑戰，加速推進(jìn)AI應用的落地?！?

全面鏈結半導體生態(tài)體系

作為臺灣省最大的半導體國際展覽，今年展會(huì )集結超過(guò)1000家廠(chǎng)商參與，展出多達3600個(gè)攤位，不僅規模再創(chuàng )新高，也充分展現全球對半導體及高科技技術(shù)發(fā)展的高度期待與重視。受到科林研發(fā)、威力科創(chuàng )、KLA、漢民科技、ASMPT、默克、Innolux、臺達電等企業(yè)的熱烈參與支持，會(huì )中將帶來(lái)引領(lǐng)創(chuàng )新半導體技術(shù)與各項智慧應用，以及揭露最新全球科技趨勢的整合與躍進(jìn)。

16大主題百花齊放，創(chuàng )新專(zhuān)區擁抱AI

今年展覽規劃16大主題，涵蓋“綠色制造”、“異質(zhì)整合”以及“人才培育”等，為呼應當前新興技術(shù)發(fā)展趨勢，今年新增“WBG半導體”、“矽光子”、“智慧移動(dòng)”與“精密機械”等展出主題。其中，氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)等半導體材料歷經(jīng)多年發(fā)展，已憑借其耐高溫、高壓及高頻率、高功率等特性，在廣泛電子產(chǎn)品與應用中展現了巨大潛力；而近年討論度最高的矽光子技術(shù)為光通訊和運算方面帶來(lái)了重大突破；新展區“智慧移動(dòng)創(chuàng )新概念區”以電動(dòng)車(chē)趨勢為出發(fā)點(diǎn)，邀請到福特汽車(chē)與起亞汽車(chē)共同鏈結汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈，加速布局全球車(chē)用市場(chǎng)。

為呼應大會(huì )年度主題與席卷全球的AI浪潮，今年臺灣半導體展中也首次推出“AI半導體技術(shù)概念區”，并集結AI晶片制造供應鏈中的關(guān)鍵半導體廠(chǎng)商，從不同面向展出最新研發(fā)技術(shù)，串起AI供應鏈的強大量能。此外，現場(chǎng)還設置“AI互動(dòng)體驗區”，以生成式AI技術(shù)讓參觀(guān)者體驗時(shí)光穿梭，與參觀(guān)者一同見(jiàn)證半導體演進(jìn)奇跡。

精英齊聚國際論壇，引領(lǐng)半導體技術(shù)創(chuàng )新

半導體產(chǎn)業(yè)界年度重頭戲，大會(huì )將匯聚來(lái)自企業(yè)菁英領(lǐng)袖蒞臨演講，舉辦超過(guò)20場(chǎng)國際論壇，并邀請來(lái)自臺積電、日月光、聯(lián)發(fā)科技、微軟、SK海力士、三星、英飛凌等全球產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖及專(zhuān)家，在主題演講中發(fā)表產(chǎn)業(yè)脈動(dòng)、市場(chǎng)創(chuàng )新趨勢與前瞻半導體技術(shù)。在超過(guò)20場(chǎng)技術(shù)論壇中，包括備受期待的2024異質(zhì)整合國際高峰論壇、矽光子國際論壇和半導體先進(jìn)制程科技論壇等，精彩內容將于9月3日陸續展開(kāi)，值得期待。