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        首頁(yè)展會(huì )資訊半導體臺灣半導體展：先進(jìn)封裝技術(shù)布局成焦點(diǎn)，首度開(kāi)設FOPLP論壇
        
        
        
                
        
                    
        臺灣半導體展：先進(jìn)封裝技術(shù)布局成焦點(diǎn)，首度開(kāi)設FOPLP論壇
        
                    
        
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                        來(lái)源：去展網(wǎng)
                        2024-08-07 11:09:03
                    
        
                
        
                    
                    
        
                        2024中國臺灣半導體設備材料展覽會(huì )
                        
         2024-09-04 ~ 2024-09-06			距離開(kāi)展23天                         查看詳情
                        
        
                    
        
                
        
                    
        
	中國臺灣省在半導體制程及封裝技術(shù)方面位居全球領(lǐng)先地位，擁有多家世界頂尖的晶圓代工、封測廠(chǎng)及完整的半導體產(chǎn)業(yè)鏈，亦帶動(dòng)周邊產(chǎn)業(yè)鏈的技術(shù)發(fā)展。而今年將于9月4日至9月6日舉辦的臺灣半導體展SEMICON Taiwan，將規劃業(yè)界最關(guān)注的異質(zhì)整合及材料專(zhuān)區，同時(shí)亦邀請英特格、環(huán)球晶圓、三星電子、SK海力士等企業(yè)于異質(zhì)整合系列論壇中分享及探討半導體先進(jìn)封裝與材料技術(shù)。今年SEMICON Taiwan持續為半導體供應鏈技術(shù)外溢提升供應鏈競爭力，構建完整的AI半導體生態(tài)系，進(jìn)而推動(dòng)全球產(chǎn)業(yè)的整體進(jìn)步與繁榮。

        

        
	

        

        
	先進(jìn)封裝與材料技術(shù)亮點(diǎn)齊發(fā)

        

        
	隨著(zhù)先進(jìn)材料持續進(jìn)化，加速提升半導體元件性能及效率，將成為推動(dòng)先進(jìn)制程的關(guān)鍵技術(shù)。同時(shí)，先進(jìn)封裝技術(shù)則持續向異質(zhì)整合與3D系統級封裝的方向邁進(jìn)，今年臺灣半導體展于異質(zhì)整合專(zhuān)區集結產(chǎn)業(yè)上中下游，包含IC設計、制造、封裝與終端系統應用領(lǐng)導廠(chǎng)商，展示完整新興技術(shù)與應用，完整勾勒半導體未來(lái)藍圖。

        

        
	

        

        
	此外，大會(huì )將于展期前一天展開(kāi)為期四天的異質(zhì)整合系列論壇，邀請到強大的講者陣容輪番上陣，包括AMD、美光、英特爾、微軟、三星電子、SK海力士、臺積電等領(lǐng)導廠(chǎng)商，分享HBM、Chiplet、FOPLP等異質(zhì)整合的技術(shù)突破與產(chǎn)品創(chuàng  )新，展現前瞻關(guān)鍵技術(shù)的最新發(fā)展。

        

        
	

        

        
	首度開(kāi)設FOPLP論壇，布局最新技術(shù)

        

        
	面板級扇出型封裝（FOPLP）透過(guò)“矩形”基板進(jìn)行IC封裝，于同樣單位面積下能達到更高的利用率，成為近期異質(zhì)整合先進(jìn)封裝備受關(guān)注的熱門(mén)技術(shù)。然而，由于面板翹曲、均勻性與良率等問(wèn)題需克服，對此，SEMICON Taiwan在今年于異質(zhì)整合系列論壇首度新增面板級扇出型封裝創(chuàng  )新論壇，并將邀請到日月光、Innolux、恩智浦等先進(jìn)企業(yè)一同探討最新技術(shù)發(fā)展，全面提升半導體制造力。

        

        
	

        
                    
                
        
            
        
                
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